技术特点
以纯水、酸性药液或有机试剂作为清洗剂，采用喷淋、热浸等清洗方式，对晶圆进行批量清洗；设备运用了公司自主设计的AWB框架，占地面积与行业内相同机台相比小20%左右，同时可有效防止机台因焊接老化而导致的漏水漏酸；设备可根据客户要求定制化设计，搭配使用无片架清洗技术、高产能排程技术、IPA干燥技术、芯片减薄后清洗与干燥技术，清洗效果好，清洗效率高；设备成熟稳定，设备破片率小于万分之一。
 

应用领域
用于晶圆制造中薄膜沉积前后、干法刻蚀前、离子注入后、研磨前后、退火前后、抛光前后清洗以及化学湿法刻蚀清洗等领域。

技术特点
采用纯水、酸性等试剂，对生产中所用陶瓷盘、炉管、离子注入机部件、CVD部件、PVC部件等零部件进行清洗,能够根据不同尺寸的零部件设计不同的清洗模式，有效去除部件上的沾污，清洗效果好，清洗效率高。其中炉管清洗设备能够满足大尺寸的炉管清洗要求，实现石英炉管全自动化槽内搬送，具有滚动清洗模式，实现省酸效果，在保护炉管不受损的同时，达到更好的清洗效果。
 

应用领域
用于晶圆制造及光伏、LED等领域制造过程中使用的零部件的清洗领域。

技术特点
该系统以软件程序控制为核心，可与生产设备信息互通，根据客户所需试剂比例自动化精准配比与混合供酸，将集中储存的液体以稳定的流量、流速和达到设定要求的压力，实现将液体供应至工艺设备，且不会造成液体泄露，在供应输送过程中不会对设备产生二次污染。
 

应用领域
可应用于半导体、LED、光伏、显示屏等领域。

技术特点
包含半导体清洗设备和中央供液系统的改造服务、工程服务以及配件销售。改造服务主要根据客户工艺调整或技术迭代要求对半导体清洗设备和中央供液系统进行改造，以达到客户使用目的；工程服务主要系安装与中央供液系统相关的配套管路和系统控制，使得中央供液系统更好与厂务系统、生产设备融合和衔接；配件销售主要为在质保期后、为客户检修过程中，提供设备零部件中消耗品、易损品的替换。服务及配件业务融合了设备业务的技术特点，通过局部优化设计，满足客户工艺要求的同时保障了设备使用稳定，达到预期效果。
 

应用领域
主要为半导体清洗设备和中央供酸系统提供配套服务。